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SIC基接包砖
- 特性：采用公司专利配方生产，耐高温、抗氧化、强度高、抗高温蠕变、热导率大、线膨胀系数小、高温不变形、热震稳定性好、使用寿命长 用途：棕刚玉接包包衬
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产品描述
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新型微孔高热导SiC基接包衬制品特点：
本产品为公司专利产品，以优质SiC 为主要原料，复合相做结合剂，采用紧密的颗粒级配，先进的成型工艺，科学的升温和高温保温曲线等制作而成。改善了软质粘土作结合剂时因铝氧与SiC反应引起的造渣和膨胀的弊端，使用温度大幅度提高；同时避免了氮化物、自结合、再结晶结合SiC制品内部结构易氧化的问题，且成本适中，工艺技术先进 。 本SiC制品具有高温强度高、气孔率低、气孔孔径小、荷重软化温度高、抗氧化、耐磨损、抗热震、抗高温蠕变、热导率大、线膨胀系数小、高温不变形、不收缩等特点，有效地防止了高温熔液、熔渣及高温气体的侵蚀、渗透，广泛应用于有色、冶金、电力、磨料、航空航天等高温波动所产生的热震破坏作用严重的环境，尤其作为棕刚玉接包衬，其表面在烧成时形成了一层均匀的抗氧化薄膜，在使用过程中大大提高了制品的使用寿命。
微孔高导热SiC硅基接包衬：
特性：采用公司专利配方生产，耐高温、抗氧化、强度高、抗高温蠕变、热导率大、线膨胀系数小、高温不变形、热震稳定性好、使用寿命长 用途：棕刚玉接包包衬
中国不定形耐火材料委员会委员
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